1. Thông số kỹ thuật
-
Loại dụng cụ: Bộ dũa kim mini (dũa kỹ thuật)
-
Số lượng: 6 cây với các hình dạng đầu dũa thông dụng (dẹt, bán nguyệt, tròn, tam giác, vuông, dẹt nhọn)
-
Kích thước: 150mm (chiều dài tổng thể)
-
Chất liệu: Thép hợp kim cứng, xử lý nhiệt chuyên sâu
-
Thiết kế cán: Cán nhựa bọc cao su chống trượt, thiết kế công thái học nhỏ gọn
-
Độ nhám: Răng dũa mịn, sắc bén, phù hợp gia công chi tiết nhỏ
2. Đặc điểm nổi bật & Tính năng
-
Chuyên dụng cho chi tiết tinh xảo: Với kích thước mini và nhiều hình dạng đầu dũa khác nhau, bộ sản phẩm là trợ thủ đắc lực cho các công việc đòi hỏi độ chính xác cao như gia công cơ khí chính xác, làm khuôn, hoặc chế tác đồ thủ công.
-
Độ linh hoạt tối đa: 6 kiểu dũa khác nhau cho phép người dùng linh hoạt xử lý các bề mặt phức tạp, các rãnh hẹp, lỗ nhỏ hoặc các chi tiết máy mà dũa kích thước lớn không thể tiếp cận được.
-
Độ bền ổn định: Thép hợp kim chất lượng cao được xử lý nhiệt giúp dũa có khả năng chống mài mòn tốt, duy trì độ sắc bén trong thời gian dài khi làm việc với kim loại hoặc nhựa cứng.
-
Cầm nắm chính xác: Thiết kế cán nhựa bọc cao su nhỏ gọn, vừa tay, giúp người dùng thực hiện các đường dũa nhẹ nhàng, tinh tế với sự kiểm soát tối đa mà không gây mỏi tay.
-
Hoàn thiện chuyên nghiệp: Bộ dũa giúp tạo bề mặt nhẵn mịn, loại bỏ bavia nhanh chóng trên các chi tiết nhỏ, đáp ứng các tiêu chuẩn kỹ thuật khắt khe.
3. Thông tin bổ sung & Bảo quản
-
Ứng dụng: Phù hợp cho thợ làm khuôn, kỹ thuật viên điện tử, thợ kim hoàn, làm đồ mô hình, hoặc sửa chữa các thiết bị nhỏ đòi hỏi sự tỉ mỉ.
-
Vệ sinh sau thi công: Sử dụng bàn chải mềm để làm sạch phôi kim loại nhỏ bám trong răng dũa sau khi sử dụng để tránh tình trạng dũa bị cùn.
-
Bảo quản đúng cách: Cất giữ trong túi hoặc hộp đựng đi kèm để bảo vệ răng dũa không bị cọ xát và va đập với các dụng cụ khác. Để nơi khô ráo, tránh ẩm ướt để chống gỉ sét.
-
Lưu ý an toàn: Sử dụng kính bảo hộ khi làm việc để tránh bụi mài bắn vào mắt. Không dùng lực bẻ cong hoặc sử dụng như dụng cụ cạy nạy để tránh gãy dũa mini do kích thước mảnh.



